金盘科技官方公告 / 财报 / 募集说明书索引
- 来源: 公司公告 PDF、上交所公告与投资者关系披露
- 日期: 2026-06-05
- 类型: filing-index / 官方公告与财报索引
- 涉及公司: 金盘科技（688676.SH）
- 涉及主题: 年报、一季报、可转债募集说明书、订单、海外业务、数据中心
- 一句话摘要: 归档金盘科技 2025 年报、2026Q1 报告、可转债募集说明书和 2026-05-19 以来公告增量，并提取分析使用的关键事实。
- 整理日期: 2026-06-05
- 证券代码: 688676.SH
- 说明: Tushare anns_d 当前账号无访问权限，本次通过新浪财经公告页、上证静态文件、上证路演中心/财经站 PDF 链接取得官方公告及投资者关系文件；PDF 原件与抽取文本均保留在本目录或 sources/calls/金盘科技/。
已归档文件
本次使用的关键事实
- 2025 年营业收入 72.95 亿元，同比增长 5.71%；归母净利润 6.60 亿元，同比增长 14.82%；销售毛利率 25.85%，同比提升 1.53pct。
- 2025 年 AIDC/IDC 等数据中心领域销售收入 13.37 亿元，同比增长 196.78%；截至 2025 年末在手订单 72.07 亿元，同比增长 10.72%。
- 2025 年外销收入 22.98 亿元，同比增长 16.01%，占主营业务收入 31.78%；外销在手订单 34.91 亿元，占集团在手订单 48.44%。
- 2026Q1 收入 15.23 亿元，同比增长 13.41%；归母净利润 1.12 亿元，同比增长 4.83%；经营现金流 -1.67 亿元，主要由在手订单增长提前备货、原材料锁价、承建新能源电站材料设备款支付导致。
- 2026Q1 新签订单 33.44 亿元，同比增长 64.48%；期末在手订单 90.04 亿元，同比增长 26.02%。海外新签 22.52 亿元，占新签 67.34%；数据中心新签 17.35 亿元，占新签约 51.9%。
- 可转债募投项目之一为“数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目”，达产后新增数据中心电源模块等成套系列产品 1,200 套/年；另含武汉储能产品数字化工厂、桂林变压器智能制造项目等。
- 2026-05-19 至 2026-06-05 公告增量主要为股东会、募投资金专户、子公司担保、续聘会计师事务所和 2026Q1 业绩说明会安排；截至本次整理，未见新增经营大单、SST 认证或业绩修正公告。
关联页面