生益科技深度研究数据补充

  • 来源: Tushare pro、公司公告、公司年报分部数据再计算
  • 日期: 2026-05-29
  • 类型: 市场数据 / 经营拆解 / 估值敏感性
  • 涉及公司: 生益科技(600183.SH)
  • 涉及主题: ASP/产品结构、毛利增量拆分、公告索引、情景估值
  • 一句话摘要: 在已入库财务快照基础上,补充 2024-2025 年分部毛利增量、产销量反推 ASP/产品结构代理指标、2027E 情景估值和 2026 年公告索引。

文件清单

关键读数

2025 年公司分部毛利增量中,印制线路板贡献约 17.45 亿元,占可比三大分部增量约 60.6%;覆铜板和粘结片贡献约 10.67 亿元,占约 37.0%。这意味着 2025 年利润率抬升并非只有 CCL 涨价,而是 PCB 产品结构/ASP 抬升贡献更大。

产销量反推的代理指标显示:2025 年 PCB 分部收入/销售面积约 5,328 元/平方米,同比 +73.1%;而 CCL+粘结片收入除以覆铜板销售面积的混合代理值约 110.7 元/平方米,同比 +7.3%。由于 CCL 与粘结片单位不同,该指标只用于观察方向,不能作为真实 ASP。

2027E 情景估值显示:若 2027 年归母净利润为 75 亿元、目标 PE 40x,对应股价约 123.5 元,仍低于 2026-05-28 收盘价;若要在当前价格上有明显空间,需要接近 95 亿元以上利润并给予 40x 以上 PE。

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