生益科技官方披露摘录
- 来源: 上交所公告 / 公司定期报告
- 日期: 2026-05-29
- 类型: 官方披露摘录
- 涉及公司: 生益科技（600183.SH）
- 涉及主题: 覆铜板、粘结片、PCB、AI 服务器材料、经营数据
- 一句话摘要: 摘录生益科技 2023-2025 年报和 2026Q1 报告中的业务、行业地位、收入结构、产销量和风险信息。
- 对象: 生益科技（600183.SH）
- 来源层级: 官方公告 / 定期报告
- 已归档原始文件:
- 数据快照: Tushare 与预测数据目录
核心摘录
业务边界
公司 2025 年报披露，主营业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品包括覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，主要用于单/双面线路板和高多层线路板，应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天、芯片封装、汽车电子、工控医疗等场景。
行业位置
公司 2025 年报披露，根据 Prismark 对全球刚性覆铜板的统计和排名，2013 年至 2024 年公司刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024 年全球市场占有率 13.7%。公司还披露，2024 年全球前三家刚性覆铜板市场份额约 41.3%，前十家约 77%。
2025 年经营主线
公司 2025 年报将全年经营主线归纳为 AI 服务器新增空间、AI 算力热度、HDI 订单增长、汽车电子需求，以及铜箔、玻璃布等原材料涨价下的价格调整。公司披露，2025 年第一季度 AI 端认证布局转化为实质订单；第二季度服务器订单持续上量，笔电、游戏机等 HDI 订单增长迅猛；第四季度 AI 浪潮外溢、头部 PCB 客户产能受限后订单向二线客户转移，公司订单全面饱满，并推动江西二期产能加速爬坡和多轮价格调整。
产销量与子公司
2025 年公司生产各类覆铜板 15,813.19 万平方米，同比增长 10.03%；销售各类覆铜板 16,062.79 万平方米，同比增长 11.95%。生产粘结片 22,241.24 万米，同比增长 17.66%；销售粘结片 22,254.51 万米，同比增长 18.25%。生产印制电路板 172.98 万平方米，同比增长 17.55%；销售印制电路板 171.62 万平方米，同比增长 17.80%。
主要子公司口径：陕西生益 2025 年收入 35.36 亿元，同比增长 14.93%；苏州生益合并收入 41.89 亿元，同比增长 21.09%；江西生益收入 18.96 亿元，同比增长 43.55%；生益电子收入 94.94 亿元，同比增长 102.57%。
收入结构
2025 年主营收入 278.67 亿元，同比增长 39.44%，主营成本 208.72 亿元，同比增长 31.50%，主营综合毛利率 25.10%，同比提升 4.52pct。
- 覆铜板和粘结片: 收入 177.74 亿元，同比增长 20.17%；毛利率 23.91%，同比提升 2.39pct。
- 印制线路板: 收入 91.44 亿元，同比增长 103.93%；毛利率 28.61%，同比提升 9.18pct。
- 废弃资源综合利用: 收入 8.55 亿元，同比增长 20.50%；毛利率 14.92%。
- 内销: 收入 210.59 亿元，同比增长 26.65%；毛利率 23.95%。
- 外销: 收入 68.08 亿元，同比增长 102.82%；毛利率 28.67%。
2026Q1
2026Q1 公司实现营业收入 81.41 亿元，同比增长 45.09%；归母净利润 11.58 亿元，同比增长 105.47%；扣非归母净利润 10.83 亿元，同比增长 93.51%。公司披露变动原因包括：
- 覆铜板板块面对原材料价格上涨和高端产品需求增长，积极调整产品销售结构、推动扩产产能释放，带动覆铜板销量、营业收入和毛利增加。
- 线路板板块精准锚定中高端市场，加大研发投入与推进扩产提产，净利润同比大幅增长。
2026 展望与风险
公司 2025 年报引用 Prismark 预测称，2026 年全球 PCB 产值预计增长 12.5%至 957.8 亿美元，其中 18 层以上多层板、HDI 板和封装基板成为主要增长点。公司同时提示，AI 需求释放使高端铜箔及 LowDK 布需求上升，普通 HTE 铜箔供应也出现紧缺；薄型玻璃布产能受 LowDK 布需求挤压，价格每月以 10%-20%跳升，原材料供应和价格成为 2026 年经营不确定因素。