2025-04-27_闻泰科技_2024年度暨2025Q1业绩交流会
- 来源: Gangtise 业绩交流会 AI 摘要/转写
- 日期: 2025-04-27
- 类型: 业绩交流会摘要/转写
- 涉及公司: 闻泰科技（600745.SH）
- 涉及主题: 年度业绩、一季度经营与半导体业务
- 一句话摘要: 公司对 2024 年度及 2025Q1 经营情况和业务展望的管理层口径资料。
- 原始归档: 2025-04-27_闻泰科技_2024年度暨2025Q1业绩交流会.txt
- 使用说明: 管理层口径，涉及未来安排与诉讼判断需以公告及后续审计/司法进展核验。
一、2024年业绩情况
- 业绩预告与实际数据：2024年1月17日发布了业绩预告，合并报表层面的2024年年报数据显示亏损28亿多，与业绩预告数据基本保持一致。
- 不再详述原因：由于之前已就年报情况做过交流，所以不再详细讲述2024年年报相关事宜。
二、2025年第一季度整体经营业绩
- 整体营收与净利润：2025年第一季度公司实现合并报表层面的营收规模为131亿，净利润为2.61亿元，净利润同比实现82.29%的增长，增长速度较快。
- 业务板块划分：公司业务可划分为产品集成业务和半导体业务两个板块，这两个板块的经营情况对整体业绩有着重要影响。
三、产品集成业务情况
- 营收与亏损情况：产品集成业务在2025年第一季度实现营收规模93.8亿元，整体是亏损状态，合并亏损约2.75亿元，其中转债财务费用1.1亿元，扣除后业务端亏损1.64亿元。
- 亏损同比降低：与24年一季度同期相比，亏损大幅降低，这与公司的业务调整和资产出售等操作有关。
- 资产出售情况：2025年1月26日向立讯出售三项资产并完成交割，相关过渡期损益归对手方；3月20日发布重大资产出售预案，与立讯签订股权及资产转让协议，约定1 - 3月非a业务亏损由立讯承担，a业务亏损由公司承担，后续会进行结算。
- 业务出表影响：根据交易进展，后续将发布重大资产出售草案并进行资产交割，产品集成业务出表后将不再影响上市公司损益。
四、半导体业务经营数据
- 主要经营数据：2025年第一季度半导体业务营收规模为37.11亿元，同比增长8.4%，毛利率为38.32%，较去年同期增长7个百分点，净利润为5.78亿元，经营性净利润较去年同期一季度增长65.14%。
- 销售区域分析：从销售区域来看，中国区营收占比约47%，欧洲及中东非地区收入占比约22%，美洲地区收入占比不到10%（九点几），除中国以外的亚太地区收入占比约20%。中国区在第一季度增长达24%，包括工业、汽车、AI服务器、数据中心和消费等多个领域表现较好；欧美市场工业领域有复苏势头，美洲地区整体稳健增长，主要受益于消费电子回暖。
- 产品维度分析：半导体产品包括晶体管类、貌似、逻辑和模拟IC类三大产品线。晶体管及保护器件收入占比约40%多，貌似约38%左右，模拟跟逻辑IC约17%。第一季度半导体产品出货量创近三年季度新高，模拟与逻辑IC产品增速突出，收入同比增长超20%，逻辑IC出货量与国际友商ti相比排名第二，且在第一季度达到近两年峰值。
- 行业维度分析：半导体业务车规优势明显，产品应用于全球各个领域，包括汽车、工业、消费、计算机、可穿戴、笔电等。其中汽车占比约62%，工业占比约20%，大消费类不到20%。
- 业务弹性分析：从2020年完成半导体百分百股权收购后，净利润从收购前10亿左右增长到21年的26亿，22年达到37亿高峰；23年下半年进入下行周期，24年三季度开始环比增长反弹；2025年第一季度净利润同比增长65%，体现出较强的弹性。
五、半导体业务特性与发展空间
- 业务弹性：从2021年到2025年第一季度经历周期变化，底部时期（2024年第一季度）仍有3.5亿经营性利润，高峰时期（21 - 22年）快速增长，2025年第一季度同比增长快速，说明半导体业务具有弹性。
- 产品高端性：产品具有两个方面的高端性，一是90%以上产品为车规产品，质量能满足车规客户需求；二是产品应用于所有客户品牌，更多是在原有客户上通过提供新技术解决方案实现增长，如在国内头部新能源汽车中的份额在去年提升两倍以上，体现产品高端性和不可替代性。
- 产品价值特性：传统产品线产品单颗使用价值低，但为客户提供一揽子解决方案，以汽车为例，从传统燃油车到新能源汽车，单车使用价值从20 - 30亿美金提升到部分高端品牌的100美金，应从终端产品整体使用价值看待公司产品拓展、营收、利润和市场份额增长。
- 发展空间 - 汽车领域：汽车电动化新能源渗透率发展较好，公司在新能源客户中持续提升收入占比；汽车智能化水平的渗透率有待大幅提升，智能化过程中功率器件数量将成倍增加，而公司汽车客户收入占比达60%以上且覆盖全部汽车客户，随着汽车智能化发展，单车使用价值的金额和数量将大幅提升。
- 发展空间 - 服务器领域：服务器使用功率半导体数量成倍增加，公司基本覆盖所有相关客户，随着AI服务器对功率和耗电需求的增长，公司在这类客户上的使用价值和单机使用量将大幅提升。
- 发展空间 - 机器人领域：机器人对半导体产品标准要求高，人形机器人使用的半导体质量要求应达到车规标准，公司有车规标准优势，机器人单机使用半导体的功率和数量空间很大，可达上百美金，所以公司半导体业务在机器人方向有很大发展空间。
六、投资者提问环节 - 业务运营相关
- 欧洲金源厂产能利用率及市场需求展望：一季度和二季度前道晶圆厂加工率较好接近满产，后道二季度加工率也接近满产，临港已使用产能接近26,000片，半导体业务自用接近16,000片（其中15,000片为MOS工艺，1000片以上为logic IC相关工艺），后续二、三季度产能加工率还会提升；从需求端看，2025年第一季度汽车、工业、消费等领域同比增长较好，消费和AI服务器增速达30% - 40%以上，工业在各地区都有显著复苏，汽车在不同地区表现有所分化但整体呈增长态势，欧洲预计二季度去库存周期拐点并进入补库周期。
- 模拟和逻辑IC国产替代及竞争：模拟加逻辑IC类产品收入接近20%占比，传统逻辑IC在出货量和收入占比方面已处于全球较前水平，新的模拟产品有几百人规模的研发团队，2025年预计超200多个料号量产，产品包括电源管理芯片等多种类型，公司希望在全球近2.5万客户资源基础上加快新料号客户导入和认证；目前逻辑IC和部分模拟芯片在国内有完整金源与封测产能，临港已导入逻辑IC公益平台，海外和国内供应链完整，在电源紧张和供应链紊乱情况下是优势，公司产品质量在客户中有较好基础，要加快份额增长，国产替代机会很大。
- 全球化布局优势及趋势：公司全球化布局为全球化客户准备，从供应格局看会优先考虑本地化供应，包括销售端和原材料、供应商端，积极融入本地供应链（欧洲和国产），产能布局面向全球用户，会根据关税政策、客户类型和成本等因素综合考虑产能分配，以实现最优供应，满足不同需求提供不同产能来源的产品。
七、投资者提问环节 - 财务与市场相关
- 汽车产品价值量定量描述：汽车发展有电动化和智能化两大趋势，从订单看去年四季度已看到下游车厂和Tier1订单增加，机构预测2026年全球智能驾驶渗透率可能超60%，高阶智能驾驶需要新能源汽车提供更高功率负载能力，整车功率负载可能从3 - 4千瓦提高到9 - 12千瓦，短期有3 - 4倍增长；产品分为传统中低压功率和模拟、逻辑IC等，传统产品在新能源汽车中的价格可能从几十美金提升到200 - 250美金，智能驾驶系统中不同级别单车价值增量在20 - 大几十美金区间，公司还在推车规高压功能芯片如IGBT、碳化硅等，目前单车上最高应用器件已超1000颗，价值量接近100多美金，未来智能驾驶和电动化渗透率提升还会带来价值增量。
- 产品集成业务剥离后的资产负债表状况：利润表方面，产品集成业务剥离后主业为半导体，上市公司利润以半导体利润为主；资产负债表方面，之前产品集成业务负债率较高，半导体业务资产负债率一直较低，收购时的15亿美金并购贷安世半导体已归还，基本无长期借款主要为短期运营资金负债，剥离产品集成业务后上市公司报表更多体现半导体相关情况，虽具体数据将在5月左右草案中分享，但预期资产负债率下降，公司经营性盈利水平提升。
- 半导体二季度利润增长及机器人业务收入预期：二季度订单情况乐观，预计收入同比和环比维持增长趋势，毛利率稳定在38%或更好水平，公司在争取更多市场份额，在中国区除汽车业务外也在扩充工业和消费客户份额使收入结构更均衡；人形机器人行业处于发展起步关键期，目前直接相关收入不显著，但公司产品在机器人的电机、电池和电源管理系统、大脑信息处理模块等方面有应用，在工业机器人、扫地机器人、吸尘器等产品中已积累大量终端和电机客户且产品量产应用较多，汽车客户中有很多做机器人业务的厂商，合作基础好，公司车规质量优势有助于机器人产业安全落地，目前只有估算价值量，可参照汽车单车价值量空间预测未来收入空间。
八、投资者提问环节 - 产品与产能相关
- 三代半及IGBT营收占比与研发投入重心：三代半和模拟新产品处于逐步上量阶段，如APP在车型路试、氮化钾芯片在消费电子快充和通信基站测试验证等，但目前在安世整体收入规模中占比相对较小；研发重心为三代里的高压产品和模拟产品，氮化钾产品已覆盖多种规格，且不断扩充产品，如发布一系列增强型氮化镓芯片，碳化硅1200伏貌似已发布并在多个领域做客户推广，同时考虑产能布局，去年6月宣布2亿美金碳化硅和氮化镓产线投资，预计近一两年内投产。
- 产能布局分布及规划：半导体业务产能较均衡，前道晶圆厂在汉堡和曼彻斯特每年各有接近130 - 140万片左右8寸产能，后续会提升自动化率和进行6寸转8寸拓展，核心提升产能能力在中国区临港晶圆厂，除自有产能外，海外和国内还有很多第三方晶圆厂代工产能；后道封测产能在东莞约有接近40 - 50%左右的器件，在东南亚马来西亚和菲律宾也有封测产能，不同地区产能满足不同客户需求，碳化硅和模拟产品除自有产能扩充外还有第三方合作产能支撑产品研发迭代和客户认证等工作，公司在国内和海外两套供应链布局方面具有领先性，有助于获取更多市场份额。
- 模拟产品料号情况及产能来源：模拟和逻辑IC类产品占比接近20%，逻辑IC料号对标全球头部企业，有三四千颗以上，模拟IC处于料号积累期，2024年有50 - 100颗料号逐步量产，2025年预计超200颗料号量产；代工除临港自有工厂外，国内外第三方代工都有，主要根据客户需求和产品规格需求决定生产地点。
Q&A
Q1: 我们目前欧洲的金源厂包括领导这边金源目前的产能利用率情况如何,以及如何展望今年后续汽车和工业市场需求的复苏情况？
A1: 从一季度和二季度来看，闻泰科技前道晶圆厂的加工率比较好，接近满产状态，后道在二季度的加工率也会接近满产。临港这边目前已经使用的产能接近26,000片，其中半导体业务大概用了接近16,000片，15,000片是MOS的工艺，还有1000片以上是logic IC相关的工艺，并且在二季度以及三季度会把整个的产能加工率再往上提。
从需求端来看，在q1不管是汽车工业还是消费，同比增长都比较好，特别是消费和AI服务器这块增速非常快，都在30%甚至40%以上的增长。工业方面，q1每个地区都能看到显著复苏，尤其是欧美地区。亚太地区包括中国从去年三季度四季度开始就已经进入复苏状态，整体上看在q1工业能源相关收入有同比接近15%以上的增长。汽车方面，中国区增速较快，超过30%以上的增长；日韩地区和其他地区库存已在一季度见底，且日韩系品牌有新能源车型推出，q1收入有同比10% - 20%的增长；美洲地区汽车也是比较平稳的增长；欧洲现在可能还有去库存情况，预计二季度去库存周期会出现拐点，逐步进入补库周期。
Q2: 如何展望类似TI的国产替代问题以及与国内友商的竞争？
A2: 闻泰科技模拟加逻辑IC类产品的收入已经接近20%的占比。在产品储备上，除了新开的模拟芯片产品线，传统的逻辑IC涵盖多种类型，在过去多年从出货量和收入占比来看，已经排在全球比较靠前的水平。虽然可能有友商在收入端略高于闻泰科技，但闻泰科技已经有几百人的模拟研发团队，到25年预计会有超过200多个料号实现量产，产品包括电源管理芯片、信号链、三代半的栅极驱动芯片、LED驱动和LDO电源保护等。并且公司希望借助全球约2.5万左右的客户资源，加快新料号的客户导入和认证，逐步放量。
在产能方面，目前逻辑IC和部分模拟芯片在国内有完整的金源与封测产能，临港的逻辑IC公益平台已经导入。从布局来看，海外和国内的供应链都比较完整，这在电源紧张、供应链紊乱的情况下是一大优势。闻泰科技希望在此阶段推进客户这边的国产替代，机会很大，因为料耗比较充裕、产能比较充裕且完整，产品质量在客户那边也有比较好的基础，现在要做的就是尽快把份额继续往上增长。
Q3: 能否介绍双供应链体系的优势以及国内临港集团厂家是否有针对国内客户和渠道的趋势？
A3: 闻泰科技全球化的布局是为全球化客户做准备的。从供应格局看，会优先考虑本地化供应，不仅是下游销售端的本地化，在上游原材料端和供应商端也积极融入本地化供应链，不管是欧洲还是国产的供应链都是一系列的储备动作。整体产能布局面向全球用户，会根据不同的关税政策、不同类型客户对本地化生产的要求做相应匹配，同时考虑成本的最优化匹配，这就是双供应链体系能提供的特殊优势。公司会综合考虑这些因素去分配产能，匹配不同市场，以实现最优供应，保证能针对不同需求提供不同产能来源的产品。目前没有看到国内临港集团厂家有更多针对国内客户和渠道的趋势，而是综合多种因素进行全球化的供应布局以响应所有客户。
Q4: 能否从价值量角度对不同产品分类未来的价值量空间进行更定量的描述？
A4: 从汽车发展趋势来看，主要有电动化和智能化两个趋势。从订单情况看，自去年四季度就有下游车厂和Tier1订单增加，这可能与支架平权、碳化硅快充平权战略提前做库存拉货准备有关。从趋势上，这一轮智能驾驶的渗透率可能比上一轮电动化的渗透率更快，机构预测到26年全球智能驾驶的渗透率可能超过60%，越高阶的智能驾驶水平需要新能源汽车提供更高的功率负载能力。参考英飞凌披露的数据预测，智能驾驶在向线控底盘、座舱、支架预控等系统时，功率负载提升明显，整车功率负载可能从现在的3 - 4千瓦提高到9 - 12千瓦左右，短期内有3 - 4倍增长。从车企角度看，头部品牌每代电子电器架构升级都会使整车负载功率有较大提升。
从产品分类看，一是传统的中低压功率、模拟和逻辑IC等，在所有客户中的渗透率供应比较完整，从新能源对于传统车的价格来看，可能从之前的几十美金到100美金提升到接近200 - 250美金，有两倍以上增长。二是智能驾驶系统方面，不管是激光雷达、摄像头等传感器还是ADAS域控制器，都会用到很多中低压功率器件和电源相关的功率模拟IC、逻辑IC等，不同配置的智能驾驶单车价值增量会在20美金到大几十美金的区间。此外，闻泰科技也在推自己车规的高压功能芯片，像IGBT、碳化硅等，目前已经在一些车企电机厂商进行导入阶段，未来这块空间可能更大。目前单车上用的最高应用器件已经超过1000颗，接近100多美金的价值量，后面随着智能驾驶和电动化渗透率提升，智能驾驶可能还会带来十几美金到几十美金的价值增量。
Q5: 能否介绍产品集成业务交易完成后资产负债表的状况？
A5: 首先，第一季度闻泰科技安世半导体业务的利润是5.78亿。如果剥离产品集成业务，主业将是半导体，上市公司利润将以半导体为主。在资产负债表方面，之前资产负债表中负债率比较高的是产品集成业务，这是由其业务性质属性影响，同行也有类似情况，而半导体业务资产负债率一直比较低。在收购时借的15亿美金并购贷，安世半导体在去年已经归还完，基本上半导体报表没有长期借款，主要是短期运营资金的负债。剥离产品集成业务后，上市公司报表更多体现半导体的资产负债相关情况。虽然具体数据会在后续的草案里分享，但可以预期资产负债率会下降，公司的经营性盈利水平会提升，Q1已经有所体现，预计5月份左右推出草案时会有更详细的数据分享。
Q6: 鉴于一季度半导体利润增速良好,能否展望二季度利润增长情况以及高势能是否能延续到下半年？
A6: 二季度目前看到的订单情况比较乐观，预计收入同比和环比会维持增长趋势，整体上毛利率预计会稳定在38%或者更好的水平，所以对于二季度整体业绩比较乐观。并且公司正在争取更多的市场份额，特别是在中国区，除了车规优势在扩大以外，也在扩充工业和消费的客户份额，让收入结构更加均衡，一季度中国区的工业和消费增长非常好。
Q7: 高总提到的机器人布局中,是否有产品已落地人形机器人,今明两年的收入空间或规模预期如何？
A7: 人形机器人行业目前处于发展起步的关键期，直接相关的收入目前还不是特别显著。但从产品应用来看，在电机（直线电机和关节电机）中的中低压MOS、中低压碳化硅、保护器件稳压模拟芯片、逻辑IC等有应用；在电池和电源管理系统中的小信号MOS、电路保护器件、逻辑IC等也有应用；在机器人大脑的信息处理模块，和智能驾驶系统类似，包括传感器、预控制器以及ECU等也有相关应用。
从客户方面看，在工业机器人、扫地机器人、吸尘器等产品里已经积累了大量终端和电机客户，产品量产应用较多，这些资源有助于在人形机器人上量时获取订单。而且汽车客户中有很多做机器人业务的厂商，与这些客户合作基础非常好。从安全性和可靠性角度看，车规质量上的优势能更好地让机器人产业安全落地。从价值量上看，可以参照汽车的单车价值量空间做预测。
Q8: 碳化硅等三代半的营收产品占比是多少,IGBT相关情况以及目前研发投入更聚焦哪个领域？
A8: 目前安世整个的收入规模体量较大，所以碳化硅等三代半和IGBT相关产品从占比上来看规模相对比较小，这些新的产品都在逐步上量阶段。从研发重心来看，未来主要的研发投入重心是三代里面的高压产品和模拟产品。例如氮化钾产品已经覆盖了从40伏 - 100伏的中低压到650伏 - 700伏高压的产品规格，同时提供机电型和增强型产品以满足不同客户需求，并且一直在进行产品扩充工作，如一季度发布了一系列增强型的氮化镓芯片，包括在移动设备和笔记本电脑上的40伏、消费电子和基站里的100伏 - 150伏、光伏逆变器里的相关产品等。碳化硅方面，1200伏的碳化硅已经正式发布，正在一些储能、可再生能源、电机驱动、服务器数据中心的Ups等领域做客户推广，同时考虑自有产能布局，去年6月份宣布了两亿美金的碳化硅和氮化镓产线投资，预计在近一两年内完成投产以助力新产品上量。
Q9: 目前产能布局是如何分布的,后续是否有规划（如国内产能是否加大等）？
A9: 前道的晶圆厂，在汉堡和曼彻斯特每年可能有接近一百三四十万片左右的8寸产能，后面还会做自动化率提升、6寸转8寸的拓展工作。晶圆厂核心提升产能能力在中国区的临港晶圆厂这边。除自有晶圆代工产能外，在海外和国内还有很多第三方的晶圆厂代工产能。后道的封测产能，在东莞可能接近有百分之四五十左右的器件在此封测，在东南亚的马来西亚和菲律宾也有封测产能，主要是满足不同地区客户需求。从产品布局上看，像碳化硅和模拟产品，除自有产能扩充外，还有第三方合作产能来支撑产品研发迭代、客户认证等相关工作。从国内和海外两套供应链布局来说，闻泰科技在这方面布局较早，目前的产能布局能帮助获取更多市场份额。
Q10: 国内外及第三方代工产能占比大概是多少？
A10: 目前不太方便直接透露国内外及第三方代工产能占比。闻泰科技IDM的优势在于能够很好地均衡自有产能和第三方产能，从产品角度看，要根据产品的成熟程度以及哪些产品适合放在自有工厂、哪些适合放在第三方工厂来做决定。闻泰科技在全球和国内的头部晶圆厂都有相关合作，以保证自有产能和外发产能的均衡。
Q11: 模拟这块料号大概有多少,料号增长速度如何展望,临港有1000片在用,其他产能来自哪里？
A11: 关于模拟料号的情况，目前模拟IC还处于料号积累期。去年大概有50多颗近100颗的料号逐步量产，2025年预计会超过200颗的料号实现量产。
至于产能方面，除了临港自有的工厂以外，国内外的一些第三方代工都有涉及。不过具体的产能分配是根据客户需求以及产品不同规格的需求来决定在哪里进行生产的。
Q12: 能否具体介绍MOS和晶体管产品的毛利率情况、价格趋势并展望二季度？
A12: 整体上MOS和晶体管产品仍然会维持去年功率半导体一直以来的判断。尤其是中低压的产品，目前处在价格见底的状态。
在价格方面，2025年主要是正常的价格波动，根据不同的产品和不同客户的量级，会有中低个位数或者中高位个位数的年降价格情况。不过，虽然存在价格年降，但在很多年降的客户里，市场份额有比较显著的增长。例如国内头部的新能源客户，在第一季度同比增长翻倍或者更多。
从毛利率表现来看，通过份额的增长抵消了一定的价格连降压力，从而保持毛利率维持在较好的水平。
另外，市场上有硅片或者晶元代工希望涨价的传闻，在当前需求端复苏，供应链受到地缘政治影响的情况下，是有可能向下游传导价格的，后续还会跟进观察市场变化。
从公司角度，正在进一步完善和加强全球的产能布局，融入每个工厂所在地的当地供应链，包括欧洲以及全球的供应链体系，以此保证公司原材料采购的安全和价格的相对稳定，这也是IDM模式在成本端管控的优势体现，公司会积极关注这些因素对未来产品价格的影响。