一、2024年业绩情况

二、2025年第一季度整体经营业绩

三、产品集成业务情况

四、半导体业务经营数据

五、半导体业务特性与发展空间

六、投资者提问环节 - 业务运营相关

七、投资者提问环节 - 财务与市场相关

八、投资者提问环节 - 产品与产能相关


Q&A

Q1: 我们目前欧洲的金源厂包括领导这边金源目前的产能利用率情况如何,以及如何展望今年后续汽车和工业市场需求的复苏情况?

A1: 从一季度和二季度来看,闻泰科技前道晶圆厂的加工率比较好,接近满产状态,后道在二季度的加工率也会接近满产。临港这边目前已经使用的产能接近26,000片,其中半导体业务大概用了接近16,000片,15,000片是MOS的工艺,还有1000片以上是logic IC相关的工艺,并且在二季度以及三季度会把整个的产能加工率再往上提。
从需求端来看,在q1不管是汽车工业还是消费,同比增长都比较好,特别是消费和AI服务器这块增速非常快,都在30%甚至40%以上的增长。工业方面,q1每个地区都能看到显著复苏,尤其是欧美地区。亚太地区包括中国从去年三季度四季度开始就已经进入复苏状态,整体上看在q1工业能源相关收入有同比接近15%以上的增长。汽车方面,中国区增速较快,超过30%以上的增长;日韩地区和其他地区库存已在一季度见底,且日韩系品牌有新能源车型推出,q1收入有同比10% - 20%的增长;美洲地区汽车也是比较平稳的增长;欧洲现在可能还有去库存情况,预计二季度去库存周期会出现拐点,逐步进入补库周期。

Q2: 如何展望类似TI的国产替代问题以及与国内友商的竞争?

A2: 闻泰科技模拟加逻辑IC类产品的收入已经接近20%的占比。在产品储备上,除了新开的模拟芯片产品线,传统的逻辑IC涵盖多种类型,在过去多年从出货量和收入占比来看,已经排在全球比较靠前的水平。虽然可能有友商在收入端略高于闻泰科技,但闻泰科技已经有几百人的模拟研发团队,到25年预计会有超过200多个料号实现量产,产品包括电源管理芯片、信号链、三代半的栅极驱动芯片、LED驱动和LDO电源保护等。并且公司希望借助全球约2.5万左右的客户资源,加快新料号的客户导入和认证,逐步放量。
在产能方面,目前逻辑IC和部分模拟芯片在国内有完整的金源与封测产能,临港的逻辑IC公益平台已经导入。从布局来看,海外和国内的供应链都比较完整,这在电源紧张、供应链紊乱的情况下是一大优势。闻泰科技希望在此阶段推进客户这边的国产替代,机会很大,因为料耗比较充裕、产能比较充裕且完整,产品质量在客户那边也有比较好的基础,现在要做的就是尽快把份额继续往上增长。

Q3: 能否介绍双供应链体系的优势以及国内临港集团厂家是否有针对国内客户和渠道的趋势?

A3: 闻泰科技全球化的布局是为全球化客户做准备的。从供应格局看,会优先考虑本地化供应,不仅是下游销售端的本地化,在上游原材料端和供应商端也积极融入本地化供应链,不管是欧洲还是国产的供应链都是一系列的储备动作。整体产能布局面向全球用户,会根据不同的关税政策、不同类型客户对本地化生产的要求做相应匹配,同时考虑成本的最优化匹配,这就是双供应链体系能提供的特殊优势。公司会综合考虑这些因素去分配产能,匹配不同市场,以实现最优供应,保证能针对不同需求提供不同产能来源的产品。目前没有看到国内临港集团厂家有更多针对国内客户和渠道的趋势,而是综合多种因素进行全球化的供应布局以响应所有客户。

Q4: 能否从价值量角度对不同产品分类未来的价值量空间进行更定量的描述?

A4: 从汽车发展趋势来看,主要有电动化和智能化两个趋势。从订单情况看,自去年四季度就有下游车厂和Tier1订单增加,这可能与支架平权、碳化硅快充平权战略提前做库存拉货准备有关。从趋势上,这一轮智能驾驶的渗透率可能比上一轮电动化的渗透率更快,机构预测到26年全球智能驾驶的渗透率可能超过60%,越高阶的智能驾驶水平需要新能源汽车提供更高的功率负载能力。参考英飞凌披露的数据预测,智能驾驶在向线控底盘、座舱、支架预控等系统时,功率负载提升明显,整车功率负载可能从现在的3 - 4千瓦提高到9 - 12千瓦左右,短期内有3 - 4倍增长。从车企角度看,头部品牌每代电子电器架构升级都会使整车负载功率有较大提升。
从产品分类看,一是传统的中低压功率、模拟和逻辑IC等,在所有客户中的渗透率供应比较完整,从新能源对于传统车的价格来看,可能从之前的几十美金到100美金提升到接近200 - 250美金,有两倍以上增长。二是智能驾驶系统方面,不管是激光雷达、摄像头等传感器还是ADAS域控制器,都会用到很多中低压功率器件和电源相关的功率模拟IC、逻辑IC等,不同配置的智能驾驶单车价值增量会在20美金到大几十美金的区间。此外,闻泰科技也在推自己车规的高压功能芯片,像IGBT、碳化硅等,目前已经在一些车企电机厂商进行导入阶段,未来这块空间可能更大。目前单车上用的最高应用器件已经超过1000颗,接近100多美金的价值量,后面随着智能驾驶和电动化渗透率提升,智能驾驶可能还会带来十几美金到几十美金的价值增量。

Q5: 能否介绍产品集成业务交易完成后资产负债表的状况?

A5: 首先,第一季度闻泰科技安世半导体业务的利润是5.78亿。如果剥离产品集成业务,主业将是半导体,上市公司利润将以半导体为主。在资产负债表方面,之前资产负债表中负债率比较高的是产品集成业务,这是由其业务性质属性影响,同行也有类似情况,而半导体业务资产负债率一直比较低。在收购时借的15亿美金并购贷,安世半导体在去年已经归还完,基本上半导体报表没有长期借款,主要是短期运营资金的负债。剥离产品集成业务后,上市公司报表更多体现半导体的资产负债相关情况。虽然具体数据会在后续的草案里分享,但可以预期资产负债率会下降,公司的经营性盈利水平会提升,Q1已经有所体现,预计5月份左右推出草案时会有更详细的数据分享。

Q6: 鉴于一季度半导体利润增速良好,能否展望二季度利润增长情况以及高势能是否能延续到下半年?

A6: 二季度目前看到的订单情况比较乐观,预计收入同比和环比会维持增长趋势,整体上毛利率预计会稳定在38%或者更好的水平,所以对于二季度整体业绩比较乐观。并且公司正在争取更多的市场份额,特别是在中国区,除了车规优势在扩大以外,也在扩充工业和消费的客户份额,让收入结构更加均衡,一季度中国区的工业和消费增长非常好。

Q7: 高总提到的机器人布局中,是否有产品已落地人形机器人,今明两年的收入空间或规模预期如何?

A7: 人形机器人行业目前处于发展起步的关键期,直接相关的收入目前还不是特别显著。但从产品应用来看,在电机(直线电机和关节电机)中的中低压MOS、中低压碳化硅、保护器件稳压模拟芯片、逻辑IC等有应用;在电池和电源管理系统中的小信号MOS、电路保护器件、逻辑IC等也有应用;在机器人大脑的信息处理模块,和智能驾驶系统类似,包括传感器、预控制器以及ECU等也有相关应用。
从客户方面看,在工业机器人、扫地机器人、吸尘器等产品里已经积累了大量终端和电机客户,产品量产应用较多,这些资源有助于在人形机器人上量时获取订单。而且汽车客户中有很多做机器人业务的厂商,与这些客户合作基础非常好。从安全性和可靠性角度看,车规质量上的优势能更好地让机器人产业安全落地。从价值量上看,可以参照汽车的单车价值量空间做预测。

Q8: 碳化硅等三代半的营收产品占比是多少,IGBT相关情况以及目前研发投入更聚焦哪个领域?

A8: 目前安世整个的收入规模体量较大,所以碳化硅等三代半和IGBT相关产品从占比上来看规模相对比较小,这些新的产品都在逐步上量阶段。从研发重心来看,未来主要的研发投入重心是三代里面的高压产品和模拟产品。例如氮化钾产品已经覆盖了从40伏 - 100伏的中低压到650伏 - 700伏高压的产品规格,同时提供机电型和增强型产品以满足不同客户需求,并且一直在进行产品扩充工作,如一季度发布了一系列增强型的氮化镓芯片,包括在移动设备和笔记本电脑上的40伏、消费电子和基站里的100伏 - 150伏、光伏逆变器里的相关产品等。碳化硅方面,1200伏的碳化硅已经正式发布,正在一些储能、可再生能源、电机驱动、服务器数据中心的Ups等领域做客户推广,同时考虑自有产能布局,去年6月份宣布了两亿美金的碳化硅和氮化镓产线投资,预计在近一两年内完成投产以助力新产品上量。

Q9: 目前产能布局是如何分布的,后续是否有规划(如国内产能是否加大等)?

A9: 前道的晶圆厂,在汉堡和曼彻斯特每年可能有接近一百三四十万片左右的8寸产能,后面还会做自动化率提升、6寸转8寸的拓展工作。晶圆厂核心提升产能能力在中国区的临港晶圆厂这边。除自有晶圆代工产能外,在海外和国内还有很多第三方的晶圆厂代工产能。后道的封测产能,在东莞可能接近有百分之四五十左右的器件在此封测,在东南亚的马来西亚和菲律宾也有封测产能,主要是满足不同地区客户需求。从产品布局上看,像碳化硅和模拟产品,除自有产能扩充外,还有第三方合作产能来支撑产品研发迭代、客户认证等相关工作。从国内和海外两套供应链布局来说,闻泰科技在这方面布局较早,目前的产能布局能帮助获取更多市场份额。

Q10: 国内外及第三方代工产能占比大概是多少?

A10: 目前不太方便直接透露国内外及第三方代工产能占比。闻泰科技IDM的优势在于能够很好地均衡自有产能和第三方产能,从产品角度看,要根据产品的成熟程度以及哪些产品适合放在自有工厂、哪些适合放在第三方工厂来做决定。闻泰科技在全球和国内的头部晶圆厂都有相关合作,以保证自有产能和外发产能的均衡。

Q11: 模拟这块料号大概有多少,料号增长速度如何展望,临港有1000片在用,其他产能来自哪里?

A11: 关于模拟料号的情况,目前模拟IC还处于料号积累期。去年大概有50多颗近100颗的料号逐步量产,2025年预计会超过200颗的料号实现量产。
至于产能方面,除了临港自有的工厂以外,国内外的一些第三方代工都有涉及。不过具体的产能分配是根据客户需求以及产品不同规格的需求来决定在哪里进行生产的。

Q12: 能否具体介绍MOS和晶体管产品的毛利率情况、价格趋势并展望二季度?

A12: 整体上MOS和晶体管产品仍然会维持去年功率半导体一直以来的判断。尤其是中低压的产品,目前处在价格见底的状态。
在价格方面,2025年主要是正常的价格波动,根据不同的产品和不同客户的量级,会有中低个位数或者中高位个位数的年降价格情况。不过,虽然存在价格年降,但在很多年降的客户里,市场份额有比较显著的增长。例如国内头部的新能源客户,在第一季度同比增长翻倍或者更多。
从毛利率表现来看,通过份额的增长抵消了一定的价格连降压力,从而保持毛利率维持在较好的水平。
另外,市场上有硅片或者晶元代工希望涨价的传闻,在当前需求端复苏,供应链受到地缘政治影响的情况下,是有可能向下游传导价格的,后续还会跟进观察市场变化。
从公司角度,正在进一步完善和加强全球的产能布局,融入每个工厂所在地的当地供应链,包括欧洲以及全球的供应链体系,以此保证公司原材料采购的安全和价格的相对稳定,这也是IDM模式在成本端管控的优势体现,公司会积极关注这些因素对未来产品价格的影响。