行业子模板：半导体与硬科技
适用：芯片设计、半导体设备/材料、电子零部件、工业硬科技、军工电子、AI 硬件链。
A. 产品代际与技术门槛
- 产品线、制程/性能/可靠性、良率、认证周期、软件生态或工艺壁垒。
- 国产替代位置：可替代环节、替代难度、客户验证阶段。
B. 客户与供应链
- 头部客户、导入阶段：送样 / 小批量 / 定点 / 量产 / 平台化。
- 供应链安全：代工、封测、关键材料、设备受限、出口管制。
C. 周期与库存
- 下游周期：消费电子、服务器、汽车、工业、军工、AI。
- 库存、稼动率、价格、订单能见度、交付周期。
D. 财务质量
- 毛利率、研发费用率、存货跌价、应收、资本开支。
- 是否靠补贴/项目确认支撑利润；经营现金流质量。
E. 关键风险与验证指标
- 客户验证失败、降价、库存周期下行、技术路线切换、制裁/管制。
- 跟踪：量产客户数、平台导入、良率、订单、库存周转、毛利率、研发节点。