2025-10-24_闻泰科技_2025Q3业绩交流会

  • 来源: Gangtise 业绩交流会 AI 摘要/转写
  • 日期: 2025-10-24
  • 类型: 业绩交流会摘要/转写
  • 涉及公司: 闻泰科技(600745.SH)
  • 涉及主题: 三季度业绩与安世相关经营事项
  • 一句话摘要: 公司对 2025Q3 经营情况的管理层口径资料。
  • 原始归档: 2025-10-24_闻泰科技_2025Q3业绩交流会.txt
  • 使用说明: 管理层口径,涉及未来安排与诉讼判断需以公告及后续审计/司法进展核验。

一、三季度业绩表现与主营业务聚焦

2025年第三季度,闻泰科技整体实现营业收入44.27亿元,归属于上市公司股东的净利润10.4亿元,同比增长279.29%,盈利能力显著提升,核心业务板块半导体业务表现亮眼。

  • 半导体业务营收43亿元,同比增长12.2%,净利润7.24亿元,其中安世半导体创历史单季营收新高,展现强劲增长动力与业务韧性。
  • 分区域看,中国市场半导体收入同比增长约14%(汽车业务同比+26%,AI服务器、AITC及工业业务显著增长),欧洲地区延续补库趋势(同比+10%),美洲地区受汽车和工业需求驱动(同比+14%)。
  • 产品集成业务已于三季度完成剥离,当期收入1.1亿元,净利润3.7亿元主要来自重大资产出售事项中约定的过渡期损益确认,公司当前聚焦半导体主营业务,安世半导体作为核心资产,技术领先且客户基础扎实。

二、半导体业务运营与供应链管理

安世半导体围绕保障客户供应稳定推进运营,供应链管理聚焦国内交付渠道打通与产能协同。

  • 国内供应保障:安世中国积极与直供客户(含部分海外直供客户)一对一沟通,配合打通国内交付渠道,尽最大可能满足客户需求以避免断线,保障产品品质。
  • 产能与产品结构:临港金源厂相关资产(上市公司体外)主要量产功率MOS、逻辑IC,IGBT和模拟IC处于研发阶段,部分Bipolar工艺平台已开发完成。
  • 上游金源供应:当前部分欧洲金源持续供给国内东莞封测厂,同时鼎泰匠心(临港金源厂运营主体)供应部分金源,保障生产连续性。

三、产品技术创新与市场拓展

公司持续推进半导体产品技术迭代,聚焦汽车、AI电源等核心领域拓展市场。

核心产品创新:

  • MOS产品收入同比增长超13%,新一代80伏和100伏MOS产品已正式量产;IGBT产品收入规模较去年同期增长约三倍,高压MOS、碳化硅等产品逐渐进入量产交付阶段。

  • 逻辑及模拟芯片收入同比增长超15%,多款AI电源及汽车应用相关模拟芯片陆续推出,车载模拟产品覆盖预控、车灯、智能座舱及三电系统,一体化车灯解决方案(含LED、LDO、DCDC MOSFET)进入量产阶段。

  • AI电源领域布局:重点开发热插拔、DCDC及SPS等产品,覆盖12伏与48伏热插拔方案,已在北美客户送样,预计2026年进入量产交付阶段,目标市场规模约3-5亿美元。

四、下游应用复苏与行业需求趋势

下游应用中汽车、工业领域复苏显著,消费领域相对较弱,行业补库趋势明确。

分领域需求表现:

  • 汽车业务:中国区收入同比增长超26%,欧洲Tier1补库动作明显(收入同比+30%),美洲地区需求带动增长;新能源车渗透率提升及新车型推出(如韩国车企)支撑长期增速。

  • 工业业务:欧洲区收入同比增长接近20%,中国区超10%,美国区基数较低但同比接近翻倍,主要受益于工业自动化需求回暖。

  • 消费业务:移动和可穿戴收入相对较弱,占比低于汽车与工业。

  • 库存与四季度展望:下游补库趋势通过客户加单(Q2末起Tier1加单)及分离器件交付周期变长(代理商数据)验证,行业复苏趋势明确,但四季度具体业绩预期受外部环境不确定性影响暂未披露。

五、行业竞争格局与市场份额

公司通过提升产品竞争力巩固份额,短期价格或受备货影响波动,长期供需主导趋势。

  • 竞争策略:核心战略为通过产品性能与成本竞争力提升扩大市占率,安世中国积极与直供及代理商客户沟通,保障交付稳定性以维护客户合作。
  • 价格与产能:欧洲集成厂此前处于满产状态,短期因供应链不确定性或引发备货需求导致价格波动,长期价格走势需结合需求恢复情况;分离器件交付周期变长反映当前补库需求强劲,支撑行业价格韧性。

Q&A

Q1: 请管理层介绍安世目前国内和国外供货状态,以及临港金源厂的供货情况、产品结构和具体订单信息

A1: 安世中国积极与直供客户及代理商沟通,协助打通国内交付的商务及供应流程,包括部分海外直供客户,尽最大可能满足客户供应需求,保障产品品质。关于临港金源厂,因属于上市公司体外资产,上市公司不便直接回应其具体订单信息;鼎泰匠心已量产的产品包括功率MOS和逻辑IC,IGBT和模拟IC处于研发阶段且即将完成,Bipolar部分工艺平台已开发完成,其他部分在评估中。

Q2: 目前国内安世的收入结构按行业划分情况如何,以及在汽车计算领域国内新能源汽车与传统燃油车的比例大致是多少

A2: 国内安世收入结构中,汽车占比约50%-60%,工业约20%,消费约20%;消费领域中计算设备(IPC服务器)占比7%-8%,穿戴和消费电子占比约12%。汽车计算领域中,新能源汽车与传统燃油车的比例与国内新能源汽车整体渗透率接近,三季度中国区汽车业务收入同比增长超26%,新开客户上量较快,车载模拟产品(预控、车灯、智能座舱、三电等)陆续进入量产阶段。

Q3: 安世中国主要封测厂在东莞,其上游制造金源是否主要来自鼎泰匠心(临港金源厂)

A3: 目前有一部分欧洲的金源持续供给国内东莞封测厂,同时鼎泰匠心也供应了一部分金源。

Q4: 鼎泰匠心的产品主要是MOS模拟IC,这些产品是否能全部覆盖安世之前的产品?若不能,大概能覆盖多少比例

A4: 关于鼎泰匠心的MOS模拟和模拟IC对安世之前产品的覆盖比例,具体量化数字仍在持续评估中,后续将通过公告或安世半导体官方公众号发布更新信息。

Q5: 三季报显示第三季度推出多款电源模拟产品,这些产品目前在服务器中的进展如何

A5: 第三季度推出的模拟产品在服务器领域主要布局AI电源,涵盖热插拔、DCDC、SPS等,其中12伏与48伏热插拔产品已在北美客户处完成送样,预计明年部分产品将进入量产交付阶段。

Q6: 目前功率行业各应用领域预期复苏情况如何,以及四季度预期展望

A6: 功率行业各应用领域复苏态势明显:汽车领域,中国区收入同比增长超25%,欧洲、美洲恢复显著,欧洲Tier1补库增长近30%,韩国新能源车推出加速;工业和电源领域,欧洲增长近20%,中国增长超10%,美国增长接近翻倍。四季度行业复苏趋势明确,但具体预期需结合后续公司情况,目前存在一定外部不确定性。

Q7: 热插拔解决方案的产品情况、海外推进情况及远期业务体量展望如何

A7: 热插拔解决方案是服务器领域核心产品,结合安世产品料号特点提供一站式采购方案,包含功率MOS、LDO、逻辑IC及模拟controller IC,未来或向400伏/800伏供电HADC发展,价值量有望提升。海外推进方面,北美客户48伏产品送样已完成;市场规模预计3-5亿美金,国内进度需观察后续产品进展。

Q8: 如何看待安世芯片在中国区的份额情况及远期份额竞争格局的变化

A8: 安世的战略是通过提升产品性能与成本竞争力扩大市占率。当前安世中国积极与直供客户及代理商沟通,协助打通国内交付流程,包括海外客户国内分支机构,目前在手订单较多,将尽力保障交付稳定性以维护份额,远期竞争格局将基于持续的竞争力提升。

Q9: 海外大厂汽车需求复苏不及预期,但公司汽车领域欧美地区同比增长较好,请教公司自身份额或量化新导入情况,以及海外大厂汽车客户停产是否会刺激补库存

A9: 公司欧美汽车收入增长主要因Tier1补库明显,欧洲Tier1收入同比增长近30%,整车厂补库尚未显著,这与汽车产业链备货流程长有关,后续或逐步体现整车厂补库需求。公司通过积极沟通客户、保障交付及产品拓展提升份额,海外大厂停产可能促使客户为保障供应安全加大补库存力度。

Q10: 如何定义汽车客户中T1与整车厂的库存位置(如是否健康、是否需要消化)

A10: 客户库存水位因产品类型、芯片种类及市场环境动态变化,判断依据包括客户加单情况(Q2末T1已出现加单)及交付周期(分离器件交付周期变长),目前下游补库动作明显,显示库存水位偏低,存在补库需求。

Q11: 海外欧洲厂在事情发生前的加工率水平如何,以及行业价格趋势展望

A11: 事情发生前,欧洲集成厂均为满产状态。行业价格短期或因突发情况波动,长期取决于供需关系,目前分离器件交付周期变长,价格支撑较强。

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